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Job Title: Thermal and Fluid Simulation Engineer (Semiconductor Packaging) Contract Duration: 12 Months Location: Neubiberg, Bavaria (BY), Germany Start Date: ASAP Work Model: :Onsite for the first two weeks on site :Remote thereafter About the Role: We are seeking an experienced Thermal and Fluid Simulation Engineer to support the characterization and development of advanced power semiconductor packages and modules. This role involves simulation work across package, board, and system levels usi...

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